BGA、CSP実装及びリワーク作業の深澤電工株式会社

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トップ＞事業内容 営業品目 プリント基板組立て配線（特色） 試作対応 表面実装基板の作成（1005,BGA､CSP実装可） 表面実装部品は抵抗、コンデンサ、トランジスタを約3百種類常備しています(3216,2125,1608) ディスクリート基板の作成 ユニバーサル基板の作成 改造対応 パターンカット、ジャンパー線配線、部品交換等　 （ＢＧＡ、ＣＳＰのリワーク可） ユニット組立 精密機器組み立て 完成品の電気試験 箱入れ、仕様変更作業等 ケーブル作成 圧着、圧接、半田付け 少量生産 ロットの大きさは1台から対応 特急対応 最短1泊2日 自社調達 部品は支給又は、調達可能 配線製品 ケーブル ＢＧＡ、ＣＳＰの実装及びリワーク作業 BGA、CSPの半田付け不良発見 ↓ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ↓ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ↓ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ↓ BGA、CSP半田付け（BGA、CSPリワーク装置・Ｎ２対応リフロー装置） ↓ BGA、CSPＸ線検査（Ｘ線検査装置 ） リワーク装置 X線写真サンプル